eCAM 激光加工软件

       云知尚(西安)智能科技有限公司提供的eCAM高速激光切割软件能够提供一整套电路板的激光打孔的完整解决方案,通过对打孔路径的优化,实现打孔效率的显著提高,可扩展应用于激光切割,激光雕刻,镭射打码。其主要功能有：1. 支持dxf/dwg文件导入。2. 支持CAD图纸编辑。3. 加工参数设置。4. 加工路径优化。5. 生成控制器G代码。6. 具备整机2D校准。

       其优点是通过专业的圆孔切入及切出算法，实现高效打孔。现场测试表明优化前某电路板（6万只孔）的加工效率为60min，优化后加工效率为20min。在同样的硬件基础上，效率提高3倍。

       主要功能：
       1、支持.dxf文件导入，自由 2、支持CAD编辑功能，圆、方、设计所要加工的图形图案直线、曲线、排序……

       3、打孔路径优化。

       4、直接生成支持IFOV运动的代码。

支持Areatech、ACS等控制器。支持Areatech、Scanlab等品牌的振镜。

       5、参数管理模块，实现工艺参数调试。
       典型参数包括，运动相关参数、激光控制参数、引入线引出线参数、IFOV参数、路径优化参数。 

振镜2D校

运动控制界面: 用于上下料管理，调焦，单轴JOG。 平台2D校准模

       6、具备整机2D校准模块
       包括振镜的2D校准及平台2D校准，一键完成两项。并配备相应的校准板和成像系统。

       eCAM高速激光切割软件扩展应用于激光转孔、激光打码、激光雕刻、镭射标识及文字。